企业实力
ONTE ELECTRONIC TECHNOLOGY
Scroll Down
生产设备
电子产品OEM (研发合作，材料采购，SMT贴片，插件，测试，UV涂层，组装，老化，功能维护等)
X-RAY智能点料机
品牌：卓茂
型号：CX-1000
• 射线源：电压80KV、电流700UA光管，聚焦尺寸30um
• 自动点料，点料速度：2-6秒每盘
• 点料精度01005可达99.98%,0201以上99.99%
• 最小器件封装：01005
• 料盘规格：7-17英寸，料盘厚度3-85mm, 自动识别打印料盘信息
设备温度显示分辨率0.1度，温度控制精度0.1度，误差范围±1度，用于生产前贴片元件及PCB预处理除湿，特别针对湿度敏感元件（MSD）烘烤可提升焊接质量从而避免产品异常。
全自动焊膏印刷机（凯歌GLS）：
• 专为大面积PCB印刷定制的高端机型。
• 印刷精度±18um，重复定位精度CPK≥2.0，最大印刷PCB尺寸510mm*510mm,自带点胶功能。
Solder Paste Inspection锡膏厚度测试仪 (思泰克S8080)：
• 超高帧数高精度工业相机
• 16.5um 镜头解析度
• 可编程相位轮廓调制测量技术
• 高度分辨率 0.37um
• 最小可测锡点间距 100um
• 最小可测锡点尺寸：长方形150um 圆形200um
多功能贴片机：松下NPM-W2
• 贴装元件范围：芯片0402-L150mm*W25mm（或120mm*90mm,对角152mm）*T30mm
• 料站数：120站；86站+托盘20种
• 贴装头：16吸嘴+16吸嘴 8吸嘴+3吸嘴
• 理论贴装速度: 77000CPH 29000CPH
• 贴装精度：30um/QFP
• 最大可贴装PCB尺寸: 750mm*550mm
高速贴片机：松下NPM-D3
• 贴装元件范围：编带8-56mm；芯片01005-12*12*6.5mm
• 料站数：68站/模组
• 贴装头：2悬臂*16贴装头
• 理论贴装速度：84000CPH
• 贴装精度：40um/芯片
• 最大可贴装PCB尺寸：510mm*590mm
• 高稳定性品牌一体机，高清PCBA扫描仪、精准的LCR电桥。
• 针对电阻、电容、电感进行快速精准的测量，还可以对IC、二极管、三极管等有丝印的元件进行自动外观检查。
• PCB尺寸范围
420mm*300mm
上部：28mm 下部：50mm
AOI (Automatic Optic Inspection)自动光学检测仪（赫立麟翔520系列)
全能型检测，SMT元件、红胶元件、DIP元件
• 800万相素数字相机，大景深远芯镜头，纯白色同轴垂射照明+多角度环状斜射光源，飞梭取相，整板扫描
• 分辨率/视觉范围/速度：10μm/33*40/150ms
• 最小零件测试：0201chip&0.3pitchIC
• 最高可检测元件：50mm
• PCB尺寸范围：50*50mm~520*470mm
AOI（Automatic Optic Inspection ）自动光学检测仪(矩子LD-5000)
• 用于SMT元件及焊点检测
• 六通道LED光源，高速多帧相机
• 分辨率：12 um (5um-17.5um option)
• 最小零件测试：0201chip&0.3pitch IC
• PCB尺寸范围：50mm x 50mm - 510mm x 460mm
X-Ray检测设备(德国Phoenix PCBAANALYER)
• 用于BGA、AQFN、CSP等封装元件焊接后无法用肉眼检查的焊点缺陷、芯片本体内部断线、LED灯芯缺损等不良
• 160KV开管，较闭管检测更精确，图像更清晰。
• 焦点2u,几何放大倍数2060倍，系统放大倍数12800倍。
• 载物台360°旋转，五轴连动CNC系统，，影像探测器最大60“旋转。
波峰焊
品牌：劲拓
型号：MPS-350Ⅱ
• 控制系统：PC+PLC
• 喷雾控制：步进马达，数字化调节精确控制助焊剂喷雾量
• 预热：红外微热风循环，三段式长度1800mm，控温精确度±2℃
• 双波峰波峰面稳定，高度无级变频数字调节可达15mm
• 运输控制：无级变频数字调节，运输平稳无抖动
• 铝合金独特轨道，重型双钩链爪，承重≥60Kg，适合使用治具焊接双面贴片+插件产品
• 可焊接最大PCB宽度350mm
没有找到您要找的服务？联系我们!
请联系我们任何查询。
如果您对我们的产品感兴趣，请留下您的电子邮件，我们会尽快联系我们您。谢谢。