我们的能力

电子产品OEM (研发合作,材料采购,SMT表面贴装,插件,测试,uv漆三防涂层,组装,老化,功能维护等)

安防电子

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安卓主板

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电源逆变器

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工控主板

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广告机

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机械控制

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汽车电子

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通信设备

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图像采集

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网络设备

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物联网设备

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医疗电子

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智能家居

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双面贴片+复杂封装插件元件PCBA代工代料


产品生产工艺复杂,插件元件封装体积大,热容量高吸热快,对THT焊接设备热管理控制精度标准高,生产工序多且复杂,产品焊接质量及可靠性要求高。

精密复杂封装贴片PCBA代工代料


产品贴片元件封装精密且种类多,贴片最小元件封装01005,BGA球距可至2.0mm,产品清洁度要求高,对焊接辅料质量有严格要求,考验工艺控制及技术能力,对贴片生产线相关设备的加工精度要求高。

多层、大尺寸PCBA代工代料


PCB面积大、层叠多,对SMT贴装及焊接设备参数有特殊要求,确保产品不变形、不翘曲,焊接难度高。

FPC柔性线路板代工代料


柔软的不规则形状,贴装过程需保证FPC平整度和一致性,对生产夹具的精度要求高,焊接温度控制要求精准。
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