德国Phoenix-X-Ray无损探伤
X-Ray检测设备(德国Phoenix PCBAANALYER)
• 用于BGA、AQFN、CSP等封装元件焊接后无法用肉眼检查的焊点缺陷、芯片本体内部断线、LED灯芯缺损等不良
• 160KV开管，较闭管检测更精确，图像更清晰。
• 焦点2u,几何放大倍数2060倍，系统放大倍数12800倍。
• 载物台360°旋转，五轴连动CNC系统，，影像探测器最大60“旋转。
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